關(guān)于 GB/T 2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B:高溫》 的詳細說明,涵蓋標準概述、適用范圍、試驗條件、步驟及關(guān)鍵要點:
一、標準概述
標準號:GB/T 2423.2-2008
實施日期:2009年10月1日
國際標準:等同采用 IEC 60068-2-2:2007(國際電工委員會標準)。
起草單位:廣州電器科學(xué)研究院
起草人:張志勇
歸口單位:全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗標準化技術(shù)委員會(SAC/TC 8)
二、適用范圍
本標準適用于以下產(chǎn)品的高溫試驗:
電工電子產(chǎn)品:包括元器件、組件、設(shè)備和系統(tǒng)(如汽車電子、醫(yī)療器械、消費類電子產(chǎn)品等)。
測試對象:
非散熱樣品:不產(chǎn)生熱量的產(chǎn)品(如靜態(tài)存儲設(shè)備)。
散熱樣品:在運行中產(chǎn)生熱量的產(chǎn)品(如電機、電源模塊)。
三、試驗?zāi)康?/span>
模擬高溫環(huán)境:驗證產(chǎn)品在高溫條件下的性能穩(wěn)定性及可靠性。
評估潛在問題:
材料老化(如塑料變形、橡膠軟化)。
電子元件性能下降(如集成電路參數(shù)漂移)。
結(jié)構(gòu)失效(如焊接點開裂、密封性降低)。
改進產(chǎn)品設(shè)計:通過試驗結(jié)果優(yōu)化材料選型、散熱設(shè)計及工藝參數(shù)。
四、高溫試驗條件
1. 溫度范圍
典型高溫范圍:+70℃ ~ +150℃(可根據(jù)產(chǎn)品需求調(diào)整)。
特殊高溫要求:某些行業(yè)(如航空航天)可能需更高溫度(如+150℃以上)。
2. 試驗持續(xù)時間
常規(guī)測試:24小時 ~ 1000小時(根據(jù)產(chǎn)品類型和用途設(shè)定)。
示例:
消費類電子產(chǎn)品(如智能手表):48小時 ~ 96小時。
工業(yè)設(shè)備(如電機):100小時 ~ 1000小時。
3. 試驗方法分類
試驗方法 | 適用對象 | 通電狀態(tài) | 說明 |
---|---|---|---|
試驗Bb | 非散熱樣品 | 試驗期間不通電 | 樣品在高溫下靜置至溫度穩(wěn)定,模擬運輸或儲存環(huán)境。 |
試驗B | 散熱樣品 | 升溫調(diào)節(jié)期不通電 | 樣品在高溫下運行至溫度穩(wěn)定,模擬設(shè)備運行環(huán)境。 |
試驗Be | 散熱樣品 | 試驗全過程通電 | 樣品在高溫下持續(xù)通電運行,驗證長期高溫下的性能穩(wěn)定性。 |
五、試驗流程
1. 預(yù)處理
樣品準備:確保樣品處于正常工作狀態(tài),清潔表面并記錄初始性能參數(shù)。
環(huán)境條件:樣品需在標準大氣條件下(溫度25℃ ±5℃,相對濕度50% ±10%)穩(wěn)定24小時。
2. 條件試驗
溫度設(shè)定:根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)定試驗箱溫度(如70℃ ±2℃)。
升溫速率:按標準要求控制升溫速率(通常不超過1℃/min)。
溫度穩(wěn)定:樣品需在試驗箱內(nèi)達到溫度穩(wěn)定(通常為1小時)。
試驗時間:按設(shè)定時間保持高溫條件(如48小時)。
3. 恢復(fù)階段
降溫過程:試驗結(jié)束后,樣品在試驗箱內(nèi)自然冷卻至室溫(25℃ ±5℃)。
恢復(fù)時間:通常為1小時 ~ 24小時(根據(jù)產(chǎn)品特性調(diào)整)。
4. 性能測試
外觀檢查:檢查樣品是否有變形、開裂、涂層脫落等現(xiàn)象。
功能測試:驗證樣品在高溫后的電氣性能(如電壓、電流、信號傳輸)。
材料測試:評估材料的老化程度(如塑料硬度、橡膠彈性)。
六、關(guān)鍵試驗要求
溫度均勻性:試驗箱內(nèi)溫度偏差需控制在±2℃以內(nèi)。
樣品安裝:樣品需與試驗箱內(nèi)壁保持一定距離(通?!?00mm),確??諝饬魍?。
數(shù)據(jù)記錄:全程監(jiān)測并記錄溫度曲線、樣品性能參數(shù)(如電壓、功耗)。
通電狀態(tài):根據(jù)試驗方法(Bb/B/Be)決定是否通電及通電方式。
七、典型應(yīng)用場景
1. 消費電子產(chǎn)品
案例:智能手表在70℃高溫下運行48小時,驗證電池安全性及屏幕顯示穩(wěn)定性。
關(guān)鍵指標:
電池容量衰減率 ≤ 5%。
屏幕亮度均勻性變化 ≤ 10%。
2. 汽車電子
案例:車載導(dǎo)航設(shè)備在85℃高溫下持續(xù)運行100小時,模擬夏季車內(nèi)高溫環(huán)境。
關(guān)鍵指標:
導(dǎo)航信號接收靈敏度 ≥ -110dBm。
電路板焊點無裂紋或虛焊。
3. 醫(yī)療器械
案例:電子醫(yī)療設(shè)備在70℃高溫下存儲72小時,驗證密封性和消毒性能。
關(guān)鍵指標:
設(shè)備外殼無變形或開裂。
消毒滅菌功能仍符合標準要求。
八、相關(guān)標準
1. 相近標準
GB/T 2423.1-2008:低溫試驗方法(試驗A)。
GB/T 2423.22-2012:溫度變化試驗方法(試驗N)。
IEC 60068-2-2:2007:國際電工委員會高溫試驗標準
九、注意事項
樣品代表性:確保測試樣品與量產(chǎn)產(chǎn)品一致(包括材料、工藝、裝配方式)。
試驗箱校準:定期校準溫度傳感器和控制器,確保數(shù)據(jù)準確性。
安全防護:高溫試驗可能引發(fā)樣品起火或氣體釋放,需配備滅火裝置及通風(fēng)系統(tǒng)。
多環(huán)境綜合測試:若需模擬復(fù)雜環(huán)境(如高溫+振動),可結(jié)合GB/T 2423.10(振動試驗)進行綜合評估。