概述

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導(dǎo)體材料中，在商業(yè)應(yīng)用上最具有影響力的一種

檢測范圍

導(dǎo)體、半導(dǎo)體、照明、燈光、燈具、光

學(xué)、路燈等

檢測項目

（1）光、電、熱性能及接口測試：溫升試驗及熱分布等

（2）電磁兼容：傳導(dǎo)騷擾、磁感應(yīng)電流輻射、諧波電流、靜電放電、浪涌、振鈴波抗擾度

（3）安規(guī)測試：電氣參數(shù)、介電強度、絕緣電阻、泄露電流、防觸電結(jié)構(gòu)檢查、接地規(guī)定和導(dǎo)通電阻、爬電距離與電氣間隙、球壓試驗、溫升試驗

（4）環(huán)境及可靠性：高溫、低溫、溫度沖擊、恒定濕熱、交變濕熱、鹽霧、振動

（5）材料鑒定及照明工程驗收：LED燈具光源的封裝、芯片、電源及控制器鑒定。室內(nèi)外照明亮度、照度測試及模擬；建筑物室內(nèi)照度、采光測試及分析評價

檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 33720，GB/T 35269，GB/T35255，GB/T 9468，GB/T 22907

GB/T 24824，GB/T 24908，IES LM-79-

08，IES LM-82-12，IEC/PAS 62717

ed1.0（2011-04），CSA016，GB/T

35269-2017，GB 7000.1，GB/T

17743，EN 55015，GB/T 18595，GB/T

17625.1，GB/T 17625.2，EN/IEC

61347-1，GB/T 24824，GB/T 24908，GB/T 33720，GB/T 2423.1，GB/T

2423.2.GB/T 2423.3，GB/T 2423.4

GB/T 2423.34，GB/T2423.50，GB

7000.1，TB/T 3085.1，TB/T 3085.2TB/T 3085.3，CSA020，GB/T 33720-

2017，GB/T 5700，GB/T 5699-2017

TCECS 462-2017，JESD51